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錫膏or紅膠？SMT貼片工藝如何選擇？發(fā)布日期：(2024/6/15) 點擊次數(shù)：187 |
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在電子制造領(lǐng)域，SMT錫膏工藝和紅膠工藝是兩種不同的組裝技術(shù)，它們在貼片工藝和焊接質(zhì)量方面存在一定的差異。本文將詳細介紹這兩種工藝的基本概念和應(yīng)用特點，以幫助大家深入了解這兩大工藝 SMT貼片中的錫膏工藝與紅膠工藝： SMT錫膏工藝 SMT錫膏工藝，即表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology）中的錫膏焊接工藝，主要應(yīng)用于對電子元器件進行焊接。錫膏由金屬錫粉、助焊劑以及粘合劑等組成，可以提供良好的焊接性能，確保電子器件與印刷電路板（PCB）之間的可靠連接。 SMT錫膏工藝的主要步驟包括： 粘貼錫膏：通過錫膏印刷機將錫膏均勻地涂覆在PCB上的焊盤上； 貼片：將電子元器件按照設(shè)計要求放置在涂有錫膏的焊盤上； 固化：通過回流焊爐將貼好的元器件加熱至錫膏熔化，使錫膏與焊盤及元器件之間形成牢固的焊接。
紅膠工藝 紅膠工藝是一種采用特殊的熱固性膠（通常為紅色）將電子元器件固定在印刷電路板上的工藝。紅膠具有良好的粘度、高溫耐受性和良好的電氣性能等特點，可確保電子元器件在PCB上的牢固固定。 紅膠工藝的主要步驟包括： 施膠：通過點膠機將紅膠均勻地施加在PCB的焊盤上； 貼片：將電子元器件按照設(shè)計要求放置在涂有紅膠的焊盤上； 固化：通過熱風(fēng)回流爐將貼好的元器件加熱至紅膠固化，使紅膠與焊盤及元器件之間形成牢固的粘接； 焊接：在紅膠固化后，采用波峰焊接、熱風(fēng)回流焊接等方法對元器件與焊盤進行焊接，以實現(xiàn)電氣連接。 成都佳誠信電子有限公司代理經(jīng)營:原裝進口、國產(chǎn)集成電路;代理長電科技系列二、三極管;風(fēng)華高科全系列SMD、DIP電子元器件; 上海MIC系列晶體管；山東華茂集團系列晶體振蕩器；深圳碩凱全系列防護元件。公司客戶遍及民用、工業(yè)、通訊、金融電子及航天軍工等電子行業(yè)并受到行業(yè)內(nèi)客戶的一致好評。期待與您的合作 |
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